今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

中建系强势崛起：前五月拿地量行业第一，背后的野心和底气是什么？

北京 - 2024年6月18日，据中指研究院数据显示，截至2024年5月，中建系旗下中建壹品以213亿元的权益拿地金额位居百强房企拿地榜首，成为行业内新的“黑马”。这一数据背后，展现了中建系在房地产市场布局的加速度和雄心壮志。

强势布局，展现行业龙头实力

中建系，隶属于中国建筑集团有限公司，是中国规模最大的建筑工程企业集团之一。近年来，中建系在房地产开发业务上持续发力，展现出强劲的增长势头。

从数据上看，2023年，中建系房地产业务营收突破2000亿元大关，同比增长20%以上；其中，中建壹品更是以超100%的增速位居前列。

在拿地策略上，中建系主要聚焦一二线核心城市，并在区域深耕上持续加码。数据显示，今年前五个月，中建系在京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大城市群均有布局，展现出对核心优质市场的坚定信心。

底气十足，源于综合实力和战略定力

中建系的强势崛起，并非一蹴而就，而是源于其深厚的综合实力和清晰的战略定力。

1. 强大的品牌背书和资金实力

作为央企龙头，中建系拥有强大的品牌背书和雄厚的资金实力，这为其在房地产市场上快速扩张奠定了坚实的基础。

2. 丰富的工程经验和优质的土地资源

得益于多年深耕建筑工程领域，中建系积累了丰富的工程经验和优质的土地资源，这使其在开发项目上具有较强的竞争优势。

3. 前瞻的战略布局和敏锐的市场洞察力

近年来，中建系顺应房地产市场发展趋势，积极转型升级，不断优化产品结构和布局，展现出前瞻的战略眼光和敏锐的市场洞察力。

未来展望：强者更强，中建系如何再创辉煌？

展望未来，中建系在房地产市场的发展依然值得期待。

1. 持续深耕核心市场，做大做强

预计中建系将继续聚焦一二线核心城市，通过不断提升产品力和服务水平，做大做强核心市场业务。

2. 积极探索多元化发展，打造全新增长模式

中建系有望积极探索多元化发展模式，如进军养老地产、文旅地产等新兴领域，以拓宽业务边界，实现可持续发展。

3. 强化风险管控，筑牢发展根基

在快速发展的同时，中建系也应持续强化风险管控，筑牢发展根基，以实现平稳健康发展。

总而言之，中建系的强势崛起，是其综合实力和战略定力的集中体现。未来，中建系有望继续乘风破浪，再创辉煌，为中国房地产市场注入新的活力。